1．接收通路的檢測：
    可以用 簡單的假天線線法來檢測，就是在下圖中天線至混頻管之間有紅點的各主要“點”接一條8厘米長的飛線，觀察機器，在哪個點上能出現信號，以判斷信號到底在那里“丟”了。找到了故障的部位后，根據不同的部位做相應的處理，比如天線開關壞，可以更換或飛線連接等。
    還可以用飛線短接的方法判斷故障點，就是在懷疑損壞的元件的信號輸入端和輸出端飛線短接，然后觀察機器是否恢復正常，如果短接到哪個器件有信號了，說明它就是損壞的器件，更換即可，當然，應急維修也可以不拆除飛線，直接裝殼使用。

2.本振部分的檢測：
    本振部分的vco損壞的概率不是很高，但如果是摔的機器，可以觀察vco的屏蔽罩是否變形，如果是進水的機器要用酒精沖洗vco內部，一般都可以恢復正常使用。很多有獨立的頻率合成器ic的機器，頻率合成器ic本身是比較容易損壞的，大多發生在摔過的機器或頻率合成器ic被高溫吹過，一般 直接的判斷方法就是代換。有的機型的頻率合成器集成在了中頻ic中，懷疑有問題時，可以加焊中頻ic或代換實驗。
   還有就是基準信號13m時鐘的檢測，可以用示波器在頻率合成器的基準信號輸入腳看到波形，用頻率計可以測試13m時鐘的數值是否準確，一般讀數為12.9999-13.0001之間，誤差過大一般要更換13m晶體，不過13m晶體的損壞大多為三星系列機型當中。

3.中頻ic部分的檢測：
    不太容易出現故障的部位，大多bga封裝的ic都是虛焊，出現信號不穩定等特殊故障，可以從新植錫或加焊處理，也可以代換實驗，畢竟中頻ic的成本不是很高的。

4.音頻ic部分的檢測：
    一般機型的音頻ic 不影響開機（三星a188等機型除外），但出問題后大多會出現無信號或聽筒無聲或不送話的故障，但如果音頻ic與中頻ic之間的信號通路出問題，中頻ic輸出的rx i/q信號無法到達音頻ic，一般會出現無信號的故障，可以查找rx i/q的耦合電容等相關元件。
    有的機型音頻ic集成到了cpu內部（三星部分機型），很少因為硬件損壞引起無信號，不過發現很多摔過的機型中，cpu周圍的封膠有輕微的裂紋，會出現信號時有時無的故障，可以小心的拆下cpu再重新裝回即可。

5．軟件的檢測：
    發現很多tcl系列的機型，有時無信號是由于軟件引起的，甚至正常的機器寫錯的軟件也

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