一、感观诊断法  

    所谓感观法，就是指在检修故障时能通过检修人员的眼、耳、手、鼻等感观器官，如同医学中所说的望、问、闻、切等方法。来了解故障产生的原因和判断故障所在的部位。采用感官法的主要技巧步骤如下：  

    1、 看  

    在开机壳前通过观察图象故障现象，来联想故障所在部位。开机壳后通过观察电路元器件的色与形，若色异常，多为故障所在部位。如色环电阻一般的红色，在电流高温的情况下使表面变为黑色，应在该元件上联想故障部位，在同样的情况下，黑色的线绕电阻变为灰白色，均属烧坏之兆。再如烧保险丝，一般烧保险丝大至可分为三种烧法，1、保险丝内部断玻璃壳无变色。2、保险丝内部变为深黄色。3、保险丝内部变为黑色甚至玻璃壳破裂。都可跟据其烧坏程度来定断故障的部位及严重性。再如带有金属铜的元件变为绿色则为受潮、滤波电容爆裂一般为电压过高所致、高压包凸出一个小包（正常情况下为光滑平面）一般为高压包内部短路。  

    2、闻  

    闻有两种含意，其一，是用鼻嗅其味道。如开机后有焦味，多为大功率晶体管、电阻等烧坏；开机后有臭氧味，多属高压部件绝缘击穿、漏电或逆程电容容量变小造成高压过高而打火。其二，是通电后用耳朵听其声音。正常的显示器在使用中是无声的，无声变有声则为异常。如在高压打火发出的爆裂声，机内发出的吱吱报警声等。多为机内有严重过流过压之处，如行管坏造成电源发出吱吱声，说明电源负载过重。  

    3、切  

    所谓切，如同医学中所讲的切脉，在这里就是指让机器工作一段时间，用手触摸易发热部位的元件（注切断电源），用手感觉发热元件的冷热程度，从而发现元件是否有过热或该发热而未发热的部件，以间接判断故障部位。如行管散热片、场IC散热片、大功率电阻、三极管等部件。正常工作时应有微量发热，若感觉很烫手，应视为异常。如维修一台坏的彩显，在开机约三分钟后，然后断电，用手触摸行管散热片，发现很烫手甚至热得不敢用手去摸。应视为异常，联想故障部位， 后直到排除故障部位。从而减少因严重发热而损坏的元件。  
    
    4、问  

    一般指发生故障时，有无异常现象。如有无发生过冒烟或有焦味、有无因运输或搬动造成的人为故障等现象。通过问可掌握维修思路的第一步，也减少了动手的盲目性，少走弯路，来排除故障。因本人维修多年不知不觉的养成一种习惯，就是在排队故障后，盖机壳前再次问用户，发生故障前有无其它不良的故障现象。（特别是使用多年的机器往往出现时好时坏的故障）免得造成二次返工，不仅费时费力，而且还影响到用户使用。  

    维修实践证明，显示器正常工作的开机瞬间会有多种正常现象。如在开机时指示灯由黄色变为绿色应视为有规律的正常变换、再如行扫描工作时会有轻微的吱的一声、屏幕上有高压感应等种种迹象，都可以用我们的感官诊断来判断故障部位。  

    二、替换法  

    替换法，顾名思义，就是指用好的元件代替所怀疑的元器件。若故障能消除，说明怀疑是正确的，否则便是失误（除非其它元件同时存在同样的故障的可能性），应进一步检查、判断。用替换法有以下好处，可检查显示器的所有元件的好坏，而且结果一般准确、快捷。而且较适合于难以判断是否失效的元件，如电容、集成电路及晶体管等元件。此外对于不需拆下的元件，替换条件以不很方便的情况下，可采用特殊的替换方法，如怀疑某个电阻断路就可用同一规格、质量好的电阻直接并联在元件的两端进行替换。如此检修，速度极快、效率高，值得提倡。  

    替换法看似简单，人人都会，其实不然。这里面也有不少不容忽视的地方需要自己掌握和领悟，其中以集成电路替换 为代表性，是用来判断集成电路是否失效的可靠方法之一。对于其它检修方法久久难以判断的疑难故障，采用替换法往往可以迎刃而解。所以下面以集成电路为例，介绍运用替换法时应注意的步骤。 
 
    1、 必须保证替换件是良好的。若替换件本身不良，替换本身也就没有意义了。对于没有把握替换的集成电路是好的，建议平时将集成电路换入正常的显示器试试，以确定其好坏，试验方法应尽量简化，不提倡多次焊接，若有IC座可焊接上去，这样不仅方便拆卸，而且可避免损坏集成电路。另外，还可多备几个同型号的集成电路，若更换一集成电路后仍是同样问题，也不妨再试一个，一般不会遇到二块同时损坏的。  

    若在没有IC座的情况下，要试换多个集成电路。为不使电路板烫坏可用细的导线将集成电路与电路板连接，这样不至于因多次焊接损坏电路板。  

    替换集成电路的型号应与原用集成电路相同，也可用能与原集成电路直接 代换而型号不同的集成块。但要防止水货。值得注意的是有些显示器所用的集成电路，区别仅在末尾代号的一两个字符上，往往就不能代换，因此在代换前一定要多查些有关资料，要做到万无一失，不能有半点差异。  

    2、 有采用替换法之前，应尽可能的用其它较简单的检查方法对集成电路的好坏做出判断。不要轻易拆焊，特别是大规模集成电路，因为毕竟是一件麻烦的事，还易烫坏电路板，只有用别的方法难以作出确切判断的，并自认为有充分的理由怀疑集成电路已坏的情况下，才试用替换法。  

    在焊拆集成电路时不能操之过急，更不可乱拔插其引脚。在拆卸过程中一般用电烙铁（ 好是衡温烙铁）和吸锡器。在没有专用工具的情况下，可用电烙铁将引脚锡熔化立即用医用针头将锡套开，当逐个将引脚套开后用镊子将集成电路取出，当然还有其它方法，这里就不一一介绍了。其目的是，将集成电路从电路板上取下的条件下，尽可能的将电路板的损坏程度降到 小。  

    除集成电路外、其它元件的替换都十分方便，通常只有用好的元件代替所怀疑的元件，在这里再说一种特殊的代换法，就是用怀疑的坏的元件代替到好机上，看正常机是否能正常工作，来反故障范围缩小，确定故障点。这种方法通常只在检查少数疑难杂症时才采用。例如：在检查分析后怀疑某个元件有问题，但以无精确的仪器来测量其好坏，这时可将怀疑的元件装到好机上去试，从而判断被怀疑的元件是否是损坏的。因此种检查方法需具备相同或能代换的电路，替换起来也比较麻烦，一般兴在排除软故障或疑难问题时采用这种方法。  

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