通常，我们所说的 CPU 的“制作工艺”，指的是在生产 CPU 过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。其生产精度以微米（长度单位，1 微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1 纳米等于千分之一微米）发展的趋势。精度越高，生产工艺就越先进。在同样的材料中，可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高 CPU 的集成度，CPU 的功耗也越小。

　　制造工艺的微米，是指 IC 内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的 IC 电路设计，意味着在同样大小面积的 IC 中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从 0.5 微米、0.35 微米、0.25 微米、0.18 微米、0.15 微米、0.13 微米、0.09 微米，而 0.065 微米（65 纳米）的制造工艺，将是下一代 CPU 的发展目标。

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