(1)从故障机的电路特点分析入手，有针对性（有的放矢）的进行检修，是一种理论指导下的科学实践，值得借鉴。
　　
　　(2)凡是设有各种保护电路的彩电，由于自动关机（待机）故障原因，往往与保护电路动作有关。因此，检修时，首先通过万用表检测保护电路特征点（即保护电路动作检测点）电压，来判断保护电路动作与否？
　　
　　如果保护特征点电压发生了高／低电平变化，则证实保护电路已动作。例如：TA7698（30）脚电压从OV变化至1V左右时，则表明其进入“X射线”保护状态；采用可控硅保护电路的机型，其可控硅控制触发极电压升高至0.7V左右时，则说明可控硅保护电路已触发导通而进入保护状态。
　　
　　(3)确认保护电路动作后，采用“断开法”，即断开CPU保护检测取样点（如PROTECT/保护脚）外接电路的方法，来进一步确定故障部位，即确认哪一部分保护电路出故障。这对于具有多支路保护取样点交汇于一个接点的保护电路来说，更有实际意义。
　　
　　“断开法”是检修保护性关机故障 重要的方法之一，不过如何“断”是必须要掌握的重要技法。在“断开”保护电路之前，分析可能发生的情况及其危害性，并采取相应的防护措施（如采取事先接好万用表后通电，检测时间尽量短且快，或者必要时采用接假负载，关闭亮度或拔下显像管管座等措施），以防万一。
　　
　　(4)进一步判别保护电路动作的原因，即其属性（性质），是因被保护（保护对象）电路故障而其正当防护，还是因保护电路自身故障而“误”保护（误动作）。
　　
　　判别方法可采用“休克法”。例如，具有“X射线”保护端，或PROTECT（保护端）的电路，采用瞬间对地短接的方法，人为地解除保护，不让“X射线”保护和CPU保护端动作。此时，若仍有保护，则说明保护电路本身有故障而“误”动作；反之，被保护电路有故障，进一步检查相应电路及元器件。
　　
　　(5)要判断故障是发生在遥控系统电路，还是开关电源电路或行扫描电路中，判别方法可根据遥控开／关机控制方式而定：①对继电器控制机型，可采用继电器触点短接法：②对光电耦合器和电子开关控制机型，可采用断开驱动电路等方法，使开关电源（或行扫描电路）处于不受遥控系统控制状态。此时，若不出自动关机（待机），则说明故障出在遥控系统电路。反之，故障出在主机开关电源或扫描电路。也可采用监测遥控主电源开／关控制端电平及变化特点来判断：若其电平随着遥控开／关机状态而发生变化，则说明微处理器系统工作正常。反之，故障则出在微处理器及驱动接口电路中。
　　
　　(6)对微处理器(CPU)的故障，应采用“先外后内”的检修原则。先通过检测CPU正常工作所需的外部条件电路（如：5V工作电压、复位电平、时钟振荡和键矩阵电路等），来区别故障是发生在外部电路还是其本身。在CPU外部条件电路故障中，因晶振性能不良而引起的自动关机故障较为常见。由于晶振不良故障很难用万用表检测来判断，故往往采用“替换法”。
　　
　　(7)开关电源电路及负载电路的故障，可通过“假负载法”来判断区别。在开关电源电路中，因取样比较电路和脉冲调制电路（如取样电容、耦合电容性能不良，或电位器接触不良等）引起输出电压升高，而过压保护电路动作所造成的自动关机故障屡见不鲜。
　　
　　(8)对于因元器件虚焊或接触不良，或性能不良而引起的自动关机故障，检修起来比较麻烦、费时。比较行之有效的方法是：①“敲击法”，通过不同部位的敲击来发现松动的元器件；②“肉眼扫描法”，借助于放大镜或灯照的办法，发现“耍圈”焊点和因烘烤而变色的元器件；③“并联法”，对可疑元器件（如电容）采用同规格（容量）电容的“并联法”来查找漏电或性能不良元器件：④“替换法”，对怀疑元件进行代换试验。总之，综合采用上述方法，总会找到故障点的，需要过细、耐心。
　　
　　(9)对于IIC总线彩电自动关机故障的检修，由于其电路结构、控制方式与普通彩电有着本质上的区别。
　　
　　因此检修时必须更换思路，了解和掌握IIC总线彩电“软、硬”件故障特点，很有必要且不可或缺。
　　
　　在IIC总线控制彩电中，当IIC总线(SDA数据线和SCL时钟线)电压异常（偏低），或被控器(IC)相关接口和本身电路损坏时，IIC总线往往被保护。此时CPU开／关机引脚执行关机（待机）保护程序，整机进入保护待机状态。因此检修时，首先检测IIC总线(SDA、SCL线）电压和对应电路的接口电压以及CPU保护端（PROTECT）、遥控开／关机（待机）引脚电压及变化特点，来判断I2C总线保护情况。当确认IIC总线保护后，采用“断开法”，依次断开被控IC中的SDA数据线和SCL时钟线接口的方法，来确定故障部位。这种检修判断方法，往往有事半功倍效果。
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