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手机常见故障项缩写
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来源： 日期：2013-11-1 14:21:16 人气：标签：
元 件反 向 RP(Reverse Part)
立 碑 TP(Tombstone Part)
侧 立 SU（Sibe-up Solder）
反 白 FP（flipped Part）
偏 移 SP（ Skewed Part）
少 件 PM（Part Missing）
撞 件 IP（ImPACt Part）
浮 高 FL(Float)
元 件破 损 DP(Damagde Part)
错 件 WP(Wrong Part)
少 锡 IS（Insuffcient Solder）
多 锡 ES（Excess Solder）
金手指沾锡 GF(Golden finger Solder)
管 脚弯 曲 BP(Bent PIN)
外 来异 物 FM（Foerign Material）
多 件 EP（Excess Part）
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