二、掌握温度和时间

    根据笔者的经验，焊温为275℃±5℃时为 佳。然而操作者难以测知电烙铁的焊温，只能在焊接过程中注意观察：焊后焊点附近的电路板呈白灰烟状时，说明烙温偏高，偏高的焊温可能引起覆铜板发泡、起皮、脱落。遇此情况可将烙铁在松香上刺一下，防止烙铁头“烧死”，把过高的温度降下来再焊。当焊点出现不光滑有毛刺时，则有可能是温度过低或时间太短所致。初学时应避免短时反复添焊。当然焊丝本身质量不好也难以保证焊点光滑。

    适宜的焊接时间与烙铁功率大小、环境温度有关。在时间掌握上应以焊丝熔化自然流下，在电路板上正好熨出一个圆圈为佳。时间太短，热量无法作用到焊点处，易出现假焊；时间太长，热量过高对印板和元器件也不利。在风口上或冬天里，焊接时，烙铁可选40～50w，焊接时间也相应要长些。

    良好的焊点应做到吃锡量适当。假如将焊点以元件引脚为中心轴剖开，焊点剖面应呈对称的“双曲线”，如上图上的a点。锡量太少不牢固，锡量过多会焊埋线头，反而易造成虚焊。手工焊接可将电路板固定在支架上，左手拿焊丝，右手握烙铁，烙铁头斜面正对着操作者，以便观察，如图1上的b点。焊了几个元件后，可剪去多余引脚，方便其他元件再焊。

    三、焊点检验

    电路板焊完后，要认真进行目测。首先把元件拨正，一一查看。对漏焊、缺焊和松动的元件及时补焊。为了美观应把高低不平元件适当调焊整齐。其次用万用表检查有无连焊。不应连的焊点可竖起电路板，如上图，待锡熔化后，及时撤离烙铁，使连锡自然流开分离。特别是集成电路的焊点，脚距较小，应作重点检查。

相关文章

• 上一篇： 如何改善华为C8600智能手机通话质量
• 下一篇： 浅谈K型场效应管与IGBT管的区别