在人们的心目中，双卡双待曾经是山寨手机的特点之一。别看这个技术已经做成了白菜价，并且得到了广泛的使用，不过要在LTE时代，让基带处理器实现多模多频可不是一件容易的事，不仅技术要求较高，而且也会增加不少的成本。对于多模的支持，不是简单地将支持这些模式的芯片放在一起就行了。多模的LTE基带芯片遇到的 大挑战在于芯片设计和算法实现上更为复杂。目前厂商普遍采用的做法是，在设计多模多频的LTE基带处理器时，充分整合、优化现有通信模块， 大限度地将相同功能模块进行重复使用。
　　
　　另一方面，每个网络模式标准下又分成不同频段，分配给不同的运营商。射频芯片架构包括接收信道和发射信道两大部分。对于现有的GSM和TD-SCDMA模式而言，终端增加支持一个频段，其射频芯片相应地增加一条接收通道，但是否需要新增一条发射通道则视新增频段与原有频段间隔关系而定。对于具有接收分集的移动通信系统而言．其射频接收通道的数量是射频发射通道数量的两倍。这意味着终端支持的LTE频段数量越多，其射频芯片接收通道数量将会显着增加。若新增一个TD-LTE或FDD LTE模式的频段，射频芯片接收通道数量则会增加两条。由于LTE频谱相对于2G/3G较为零散。为通过LTE实现国际漫游，终端就需支持较多的频段，这将导致射频芯片面临成本和体积增加的挑战。
【看看这篇文章在百度的收录情况】

相关文章

• 上一篇： 电气高频保护基础知识问答
• 下一篇： 电气中阻抗型快速母线保护的特点