③调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3～5挡，风速开关调至2～3挡。

    ④用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围引脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元器件，吹焊的位置要准确，切不可吹跑集成电路周围的外围小型元器件。

    ⑤待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或夹走，切不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。

    (2)贴片集成电路的焊接

    ①将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精将焊点周围的杂质清洁干净。

    ②将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，并反复调整，使之完仝对正。

    ③先用电烙铁焊好集成电路四个角的引脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生移位。

    ④冷却后，检查集成电路的引脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。

    ⑤用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。

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