1）外观目视法
　　
　　观察电路板有哪些元件有发烫，或烧伤变色的痕迹，再分析与此有关的电路，这种方法可以邦我们很快缩小故障范围。
　　
　　2）电阻法
　　
　　测量有关电路或元件的阻值，常用此法电阻、电容、晶体管的好坏。
　　
　　3).电压法
　　
　　测量有关电压值，特别是直流电压值，来判断故障。一般不用电流测量法，因为测量电流要断开有关电路，很麻烦。
　　
　　4).外灌DC法
　　
　　此法主要是外灌控制信号，如高电平或低电平信号，给芯片提供工作电压，来判定芯片或有关电路的工作是否正常。
　　
　　5).关键点或组件切除法
　　
　　如对有关电路或有关组件进行幵路,若故障消除，则故障就在切除的部分。
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