后將拆焊器設到自動模式狀態，利用sunkko 202 bga 防靜電植錫維修臺，用萬用頂尖將手機pcb板裝好并固定在維修臺上。

    ⑵．解焊。

    解焊前切記芯片的方向和定位，如pcb上沒有印定位框，則用記號筆沿四周劃上，在bga底部注入小量助焊劑，選擇合適被解焊bga尺寸的bga專用焊接噴頭裝到852b上，

    將手柄垂直對準bga，但注意噴頭須離開元件約4mm，按動852b手柄上的啟動鍵，拆焊器將以預置好的參數作自動解焊。

    解焊結束后在2秒后用吸筆將bga元件取下，這樣可使原錫球均勻分在pcb和bga的焊盤上，好處是便于續后的bga焊接。如出現pcb焊盤上有余錫搭連，則用防靜電焊臺處理均勻，嚴重的搭連，可以pcb上再涂一次助焊劑，再次啟動852b對pcb加溫， 終使錫包整齊光滑。通過防靜電焊臺采用吸錫帶將bga上的錫完全吸除。注意防靜電和不要過溫，否則會破壞焊盤甚至主板。

    ⑶．bga和pcb的清潔處理。

    使用高純的洗板水將pcb焊盤清潔擦凈，采用超聲清洗器（要帶防靜電裝置）裝入洗板水，將拆下的bga進行清洗干凈。

    ⑷．bga芯片植錫。

    bga芯片的植錫須采用激光打孔的具有單面喇叭型網孔之鋼片，鋼片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整

    齊，喇叭孔的下面（接觸bga的一面孔）應比上面（刮錫進去小孔）大10μm~15μm。（上述兩點通過十倍的放大鏡就可以觀察出）。這樣才能使漏印而錫漿容易落到bga上，要注意現市場上較多的劣質鋼片都不是激光加工的，而是化學腐蝕法，它除了孔壁粗糙不規則，網孔沒有喇叭形或出現雙面喇叭孔，這類鋼片在植錫時碰到的困難就很大了。采用上述的bga維修臺中之植錫功能→模板和鋼片，先在定位模板找到相應的凹位，將bga元件用雙面膠粘到凹槽內，將帶有精密定位方、圓孔的鋼片放到定位模板上，再用其附件磁力壓塊將鋼片壓貼模板上。由于該套工具獨特的三重精密定位裝置（bga→模板→鋼片），保證就算閉上眼亦能將鋼片網孔很方便、很準確地對準bga元件小焊盤（但切記鋼片刻有字的為向上）。用小刮刀將小量的、較濃稠的錫漿刮到鋼片的網孔里，當所有網

    孔已充滿后，從鋼片的一端將鋼片慢慢地掀起，bga芯片

    上即漏印出小錫堆，再次用拆焊器如前述對其加溫，使bga上錫堆變成列陣均勻的錫球。如個別焊盤未有錫球，可再壓上鋼片進行局部補錫。筆者不贊同連鋼片一起加溫的辦法，因為這樣除影響植錫球外，還會將精密的鋼片熱變形而損壞。

    ⑸．bga芯片的焊接。

    在bga錫球和pcb焊盤上沾上小量較濃的助焊劑（要求高純，可采用活性松香加入到分析純酒精中溶解出），找回原來的記號放置bga。助焊的同時可對bga進行粘接定位，防止被熱風吹走，但要注意不能放太多焊劑，否則加溫時亦會由于松香產生過多的氣泡使芯片移位。pcb板同樣亦是安放于防靜電維修臺中用萬用頂尖固定并須水平安放。將智能拆焊器參數預設為溫度260℃~280℃，焊接時間：20秒，氣流參數不變。bga噴咀對準芯片并離開4mm時，觸發自動焊接按鈕。隨著bga錫球的熔化與pcb焊盤形成較優良的錫合金焊接，并通過錫球的表面張力使芯片即使原來與主板有偏差亦會自動對中，如此大功告成。注意焊接過程中不能對bga進行施壓力，哪怕風壓太大亦會使bga下面錫球間出現短路。