金立S5.5評測
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來源： 日期：2014-4-8 11:59:50 人氣：標簽：
金立在今年2月改寫了智能手機 薄的記錄，5.55毫米，這對于一款智能手機來說已經算是目前工藝水平上能達到 薄的厚度了。從e6開始，金立放棄了之前專注商務手機的產品路線，轉而開始走設計化風格。到了elife s5.5(之后簡稱s5.5)的時候，這樣的設計路線達到了一個新的高度，可以這么說，單就設計感而言，s5.5在國產手機中已屬上品。如今我拿到了這款目前全球 薄的智能手機，也讓我們一起來看看金立帶來的這款產品在設計以外還能帶給我們什么?
見棱見角的手機
初次見到金立s 5.5的時候，這款手機給我的第一印象是有質感。整機運用了金屬和玻璃材質結合。盡管和iphone在材質上使用的組合相同，但是金立的設計沒有給人抄襲的感覺。原因很簡單，金立在s5.5上運用了大量的切割設計，包括手機邊框以及攝像頭部分。
拿到手機之后我沒有著急開機，而是腹黑的拿出了我的游標卡尺量一下這款手機的真實厚度。之前拿到華為p6的時候我做了同樣的事情，不過發現p6所謂的6.18毫米基本上是活在童話里的數字。金立的表現如何呢?我用我的游標卡尺測了手機邊框多個地方的數字， 薄的度數是5.8毫米。或許金立的攻城獅們能拿著他們的螺旋測微儀幫我“擠出”一個5.55毫米，但是起碼我的測試中，這個數字沒有出現過，所以我也只能呵呵了。
自從5s的金色在中國被用戶廣泛接受之后，很多廠商迅速跟進，金立也算一家。我拿到的這款s5.5采用了白色面板和金色中框的組合，其中中框部分的材質使用了金屬打造，為了避免信號遮擋，金立在上面設計了四條陶瓷天線。
金立為s5.5配備了一塊5英寸的屏幕，不過手機屏幕上下兩個邊框的設計可沒有手機的機身厚度那樣讓人驚艷，屏幕上下邊框有點厚，幾乎可以和索尼的一拼。好的是金立沒有使用虛擬按鍵，這讓下邊框不會那么單調。
讓我覺得整部手機設計 出彩的地方來自攝像頭。誰都明白，把手機做薄要面臨著攝像頭凸起問題，不過金立沒有草草的在攝像頭部分使用圓弧形的設計，而是讓它和整個手機風格相統一，見棱見角的攝像頭會不會打消一些人對于攝像頭凸起的抵觸情緒呢?
這么薄 屏幕功不可沒
能將一款手機做到5.55毫米厚，除了工藝之外，硬實力的要求也是嚴格的。金立就為s5.5選擇了三星家的super amoled屏幕，為什么?因為三星的amoled屏幕的厚度要比一般的lcd薄很多，舉個例子，三星在s4上使用的5英寸屏幕的厚度只有1.98毫米，而lg之前宣布研發出全球 薄的lcd屏幕的厚度也要到2.2毫米。因此對于要把手機做到 薄的金立來說，三星的amoled面板肯定是不二之選。
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