长沙阳光手机维修学校--眼下大街上手机人手一部，智能机更是多如牛毛，在过去的几年里，由于智能型手机和无线3G技术崛起，无线通信芯片的竞争版图已经完全改写。由全球第一大IC设计厂美国高通和韩国三星称霸群雄。

　　据某市调机构报告指出，手机通讯芯片的市场里，基频半导体和射频半导体占 大宗。而2012年，美国高通公司跃居市场之冠，拥31%的市占率。

　　自2007年起，位于美国圣地亚哥的高通公司就稳坐冠军宝座，甚至向上成长8%.而韩国的三星电子2007年时还落在前10名以外，后来才急起直追，上冲至第2名，紧跟在高通之后，市占率高通和三星总共占了一半以上的市占率。剩余的另外8名IC制造业者，从三星以降分别是：联发科 （2454-TW） , 英特尔（INTC-US），美国思佳讯（SWKS-US），德州仪器（TXN-US），ST-Ericsson, 日本瑞萨电子 （6723-JP） , 美国展讯通信 （SPRD-US） 和美国博通公司 （BRCM-US）。这 8 名业者的市占率总共占该机构一名消费性电子产品分析师 Brad Shaffer 表示，近年来，智能型手机以及4G LTE 无线技术成为市场新宠儿，塑造新的「典范转移」，连带使得手机通讯芯片市场的竞争模式也一同改写。Brad Shaffer 认为，自从 5 年前苹果 （AAPL-US） 推出 iPhone 起，宣告了无线通信芯片市场大洗牌的命运。2007 至 2012 年间，市场排名大风吹，那些跟进智能型手机的业者，一跃而起成为市场主宰，没跟进的便身陷困境。

　　核心技术变革

　　无线通信芯片技术包括手机用的半导体、广域网（WWAN）和多媒体应用处理能力。芯片市场大致上可划分为：基频模拟电路、数字基频、功率放大、射频电流、高级操作系统、软件处理器和其他图形处理器。谁能够掌握这些核心技术，就能在市场上站稳先发制人的位置。

　　市场大风吹

　　2007 年起，有些落于10名外的业者开始急起直追。三星是 先崛起的，靠着多媒体应用处理器，一跃而上至第2名。另外，Intel于去 （2012） 年收购了德国 Infineon （IFX-DE） 的无线业务部门后，便晋升至第 4.但 Intel 是否可以将Infineon的无线部门善加利用，以拓展无线产品的带宽，仍然有待观察。除此之外，新推出的 Intel Atom 超低电压处理器，以及和 Motorola （MOT-US） 合作推出的手机，也为 Intel 带来一股新气象。

　　另外2名业者也于2012年跻进前10名

　　排名第 9 的是美国展讯通信，5年内，展讯旗下数位基频的营收强涨370%.美国博通的I 基频也越来越受市场喜爱，2011年抢得三星订单后，成长力道更强劲，晋升第 10 名。

　　德州仪器市占锐减

　　2007 至 2012 年，正当美国高通公司快速起飞的时候，原本位居第2的德州仪器却是节节败落，退至第 6 名。市占率从 20% 锐减至 4%.德州仪器砸重金为手机和行动装置开发了一系列多媒体应用 IC（OMAP），期望能补足基频 IC产品线的不足，没想到销量不如预期，使公司亏损。

　　更多挑战

　　该机构报告中指出，只要 LTE 4G 的技术越来越被广泛应用，那么无线通信芯片的竞争版图势必会再改写。基频 IC 已占市场的一半业绩，以后仍会领先其他产品，故基频 IC 将会成为决定各家业者市占率的主要因素。但是，业者是否有优化产品和系统的实力，也是形塑市场架构的主要原因。

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