通常我們說(shuō)夏天筆記本容易過(guò)熱死機(jī)，但有些情況卻和季節(jié)無(wú)關(guān)，即使到冬天也會(huì)發(fā)生，它們的具體表現(xiàn)為：顯卡的核心溫度過(guò)高，風(fēng)扇持續(xù)全速運(yùn)轉(zhuǎn)，繼續(xù)使用則會(huì)導(dǎo)致黑屏、重啟，一玩游戲又黑屏的惡性循環(huán)。

遇到這種情況，很多朋友都會(huì)試著清理風(fēng)扇附近的灰塵，重新涂抹下散熱硅脂等等，這種方法會(huì)比較有用，但一部分用戶在幾個(gè)月后又會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似故障。這是為什么呢？

原來(lái)，散熱模塊（純銅導(dǎo)熱管）是后期組裝上去的，因此在設(shè)計(jì)時(shí)都需要預(yù)留一些縫隙，然后靠螺絲釘把散熱模塊“摁”在顯卡（圖形芯片）上。但是，這個(gè)縫隙是需要嚴(yán)格控制的， 好再1毫米以內(nèi)，如果設(shè)計(jì)稍有誤差，導(dǎo)致這個(gè)縫隙過(guò)大，就會(huì)讓散熱模塊和圖形芯片之間出現(xiàn)真空，從而阻斷熱量傳遞。

有些廠商為了彌補(bǔ)過(guò)大的縫隙，會(huì)在二者之間涂抹很厚的一層散熱硅脂，但隨著時(shí)間的流逝，這層硅脂會(huì)漸漸失去水分，硬化然后干裂，而且還會(huì)變少，這樣一來(lái)圖形芯片（有時(shí)也包括處理器）的散熱效果就會(huì)大打折扣，甚至出現(xiàn)完全無(wú)法散熱的情況。

此時(shí)，溫度會(huì)迅速超過(guò)芯片所能承受的極限，芯片為了自我保護(hù)就會(huì)停止工作，黑屏重啟就不可避免了。如果這種情況長(zhǎng)期持續(xù)下去，還會(huì)對(duì)硬件的壽命造成嚴(yán)重影響， 終不可挽回地“光榮就義”。

那么，我們可以采用哪些方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題呢？其實(shí)只要大家動(dòng)動(dòng)腦筋，就會(huì)有很多可以DIY的解決手段。比如我們可以找一片很薄的、光滑的銅片（或是其它導(dǎo)熱性能好的材質(zhì)），把它墊在圖形芯片和散熱模塊之間，然后再涂一點(diǎn)點(diǎn)硅脂，用來(lái)填補(bǔ)銅片上細(xì)小的凹凸紋理，從而實(shí)現(xiàn)充分的接觸， 后在擰上螺絲來(lái)把它們壓緊（不能擰得太緊哦，剛好固定住了即可）。

事實(shí)表明，這種做法可以顯著改善圖形芯片和處理器的散熱效果，即使在夏天長(zhǎng)時(shí)間玩游戲，它們的核心溫度也不會(huì)超過(guò)60℃，比目前絕大多數(shù)筆記本的散熱效果都要好很多。這是因?yàn)楣虘B(tài)硅脂的熱傳導(dǎo)率只有0.4~0.9W/mK，頂級(jí)液態(tài)散熱硅脂也不過(guò)才4~7W/mK，而銅的熱傳導(dǎo)率則高達(dá)386.4W /mK。由此可見(jiàn)，當(dāng)散熱模塊因設(shè)計(jì)誤差導(dǎo)致和圖形芯片的距離過(guò)大時(shí)，在它們中間塞一片薄薄的高導(dǎo)熱率材質(zhì)是多么的重要。