無論是rework之零件表面或基板上之焊接,均需充分的清理表面之殘錫或氧化物質。以確保焊接后之可靠度。

　　除錫的方式種類繁多,如下圖所示,可用吸錫線或真空吸取的方式作業。

　　因回焊作業中所須之flux,可透過錫膏印刷中供應,也可直接沾附flux使用而不需經過錫膏印刷。

　　下圖為供應一定厚度之flux鋼模。

　　植球方式依左圖及右圖兩種方式

　　左圖是以錫膏印刷方式植球。

　　而右圖是直接將錫球由flux附著在pad上。

　　兩者在經過reflow后,即成為bga 之端接點。

　　經植球reflow后之bga,將必須透過儀器檢測焊接后之附著強度,以免因應力太弱造成異常。