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使用PCB底部加热器及全罩式回焊头执行焊接作业
★★★★★【文章导读】：使用PCB底部加热器及全罩式回焊头执行焊接作业具体内容是：无论是rework之零件表面或基板上之焊接,均需充分的清理表面之残锡或氧化物质。以确保焊接后之可靠度。除锡的方式种类繁多,如下图所示,可用吸锡线或真空吸取的方式作业。<imgstyle="vertical-align:middle;display:bl…
来源： 日期：2013-12-27 20:57:04 人气：标签：
无论是rework之零件表面或基板上之焊接,均需充分的清理表面之残锡或氧化物质。以确保焊接后之可靠度。
除锡的方式种类繁多,如下图所示,可用吸锡线或真空吸取的方式作业。
因回焊作业中所须之flux,可透过锡膏印刷中供应,也可直接沾附flux使用而不需经过锡膏印刷。
下图为供应一定厚度之flux钢模。
植球方式依左图及右图两种方式
左图是以锡膏印刷方式植球。
而右图是直接将锡球由flux附着在pad上。
两者在经过reflow后,即成为bga 之端接点。
经植球reflow后之bga,将必须透过仪器检测焊接后之附着强度,以免因应力太弱造成异常。
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