前面板操作

　　調焦操作

　　2、上部溫度設定和拆焊時間設定

　　1、拆小于15x15mm芯片時，可調節到160-240℃左右

　　2、拆15x15mm-30x30mm芯片時，溫度峰值可調節到240-320℃

　　3、拆大于30x30mm芯片時，溫度峰值可調到350℃

　　注意：此時燈體保持直射，此時紅外線光 強（請注意自我控制時間，防止芯片過熱燒壞）。