您的位置：网站首页 > 电器维修资料网 > 正文 >
手工BGA元件焊接技术
★★★★★【文章导读】：手工BGA元件焊接技术具体内容是：前面板操作调焦操作2、上部温度设定和拆焊时间设定1、拆小于15x1...
来源： 日期：2013-12-27 20:57:05 人气：标签：
前面板操作
调焦操作
2、上部温度设定和拆焊时间设定
1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右
2、拆15x15mm-30x30mm芯片时，温度峰值可调节到240-320℃
3、拆大于30x30mm芯片时，温度峰值可调到350℃
注意：此时灯体保持直射，此时红外线光 强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。
【看看这篇文章在百度的收录情况】
相关文章
- 上一篇： 使用PCB底部加热器及全罩式回焊头执行焊接作业
- 下一篇： BGA元件返修操作步骤（无铅）
0731-85579057 ，
