1.DIMM內(nèi)存一般有4層印制基板（PCB）和6層印制基板之分。一般來說，6層的比4層的抗干擾性強(qiáng)，當(dāng)然內(nèi)存的品質(zhì)還與所用的內(nèi)存顆粒等因素有關(guān)。 要區(qū)分內(nèi)存用的是4層基板還是6層基板，單從外表來看是很困難的。一般說來，4層基板比6層基板保除此以外，我們還可以從基板表面信號線的多少來判斷。將內(nèi)存基板有SPD芯片的一面朝上，觀察內(nèi)存顆粒間的信號線。信號線比較多的是4層基板，反之信號線少的則是6層基板。這是因為在采用6層基板的內(nèi)存條上， 許多信號線都位于內(nèi)部的布線層上，而不需要在表面層引出。

    2.內(nèi)存顆粒的優(yōu)劣和內(nèi)存基板層數(shù)是決定內(nèi)存質(zhì)量的重要因素，但品牌因素也不可忽視。大牌廠商生產(chǎn)的品牌內(nèi)存一般比同級非品牌內(nèi)存質(zhì)量高，即便是所用的DRAM芯片相同，內(nèi)存基板相同，甚至外觀也一模一樣。 

    3. 有沒有內(nèi)存SPD芯片 ，SPD是在內(nèi)存正面右上角一個八針腳的芯片，內(nèi)存出廠時一些默認(rèn)設(shè)置信息都保存在里面，讓主板可以在開機(jī)自檢時讀取，并為內(nèi)存設(shè)置 優(yōu)化的工作方式。大 多數(shù)兼容內(nèi)存廠家出于成本的考慮，都去掉了SPD，造成內(nèi)存兼容性的下降；品牌內(nèi)存大都沒有忽視SPD設(shè)置，因此品牌內(nèi)存要比普通內(nèi)存的兼容性、穩(wěn)定性高 出許多。事實上，內(nèi)存芯片上的每一步工藝都是提升整體性能很重要的保證，省去某個工藝會較大程度地降低內(nèi)存的綜合性能。

    4.內(nèi)存顆粒本身品質(zhì)的好壞對內(nèi)存模組質(zhì)量的影響幾乎是舉足輕重的 。一顆優(yōu)秀的顆粒就像待嫁的姑娘一樣必須具備“名門之后”和“身家清白”兩點條件。 

    所 謂“出身名門” 就是必須是名牌大廠的內(nèi)存顆粒。雖然使用名牌大廠的內(nèi)存顆粒并不一定代表內(nèi)存模組就是優(yōu)秀，但采用不知名品牌的內(nèi)存顆粒顯然是不會有出色表現(xiàn)。目前知名的 內(nèi)存顆粒品牌有HY（現(xiàn)代）、Samsung（三星）、Winbond（華邦）、Infineon（英飛凌）、Micron（美光）等。在名牌大廠的 FAB里，在嚴(yán)苛的條件（恒溫、恒濕，不得斷水、斷電）下，經(jīng)過長達(dá)數(shù)個月的物理、化學(xué)、光電反應(yīng)后，一塊合格的晶圓硅片才得以順利誕生。然后經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)細(xì) 密的高分子切割，只保留效能質(zhì)量 好的中間精華部分。接著對這些優(yōu)中選精的“精華”進(jìn)行封裝。接下來原廠會對封裝好的顆粒進(jìn)行嚴(yán)格的測試。在原廠測試中， 測試設(shè)備按程序需進(jìn)行完整的測試流程，耗時600～800秒，測試溫度為-10～ +85攝氏度。這段測試流程可以很好地保證顆粒的兼容性（顆粒兼容性決定了內(nèi)存的兼容性）和耐用性（顆粒耐用性決定了內(nèi)存的超頻能力和使用壽命）。由于芯 片級測試設(shè)備是非常昂貴的，并且其壽命根據(jù)工作時間來計算，通常都以秒為單位。所以測試流程對于生產(chǎn)成本有很大影響。直到測試合格，顆粒才被允許被打上代 表著質(zhì)量和品質(zhì)的原廠Mark。直到這里這顆“名門閨秀”才算正式誕生。而所謂“身家清白”就是要保證顆粒的標(biāo)志和所代表的品質(zhì)一致。因為一些不法商家常 常將所謂OEM內(nèi)存顆粒（來源于上文提到晶元硅片的邊角料以及沒有通過原廠測試的次級品顆粒）改換原廠標(biāo)志冒充“名門閨秀”。我們通過仔細(xì)觀察顆粒上原廠 標(biāo)志是否清晰、是否有磨過的痕跡來辨別真?zhèn)巍?/p>
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