小植錫板的使用方法是：將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后，連板一起吹，成球冷卻后，再將IC取下。它的優點是：熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現象可進行“二次”處理，特別適合新手使用。

　　(2)錫漿
　　
　　建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5～1kg一瓶。

　　顆粒細膩均勻，稍干的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。

　　方法與技巧：在應急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，用適量助焊劑攪拌均勻后使用。

　　(3)刮漿工具
　　
　　刮漿工具沒有什么特殊要求，只要使用時順手即可。可使用GOOT（日本GOOT系列）那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字螺絲刀甚至牙簽都可以。

　　(4)熱風槍
　　
　　 好使用有數控恒溫功能的熱風槍，去掉風嘴直接吹焊。

　　(5)助焊劑
　　
　　助焊劑外形是類似黃油的軟膏狀，優點是助焊效果極好，對IC和PCB沒有腐蝕性。其沸點僅稍高于焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度——這個道理和用鍋燒水道理一樣，只要水不干，鍋就不會升溫燒壞。

　　(6)清洗劑
　　
　　用“天那水”作清洗劑 好，“天那水”對松香助焊膏等有極好的溶解性。不能使用溶解性不好的乙醇。