(1)准备工作
　　
　　在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意： 好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用“天那水”洗净。

　　(2)IC的固定
　　
　　市面上许多植锡的套件工具中都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用。一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才能熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后(注意：如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC)，反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可能连贴纸都不用，IC对准植锡板后，用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

　　(3)上锡浆
　　
　　如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸于一点。平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。要特别注意一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧，使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

　　(4)吹焊成球
　　
　　将热风枪的风嘴去掉，将风量调至 大，将温度调至330℃～340℃。摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使IC过热损坏。

　　(5)大小调整
　　
　　如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪吹一次，一般来说就可以了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至达到理想状态。

相关文章

• 上一篇： BGA封装植锡工具的选用
• 下一篇： BGA封装IC的定位与安装