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拆焊陌生机型的BGA封装方法
★★★★★【文章导读】：拆焊陌生机型的BGA封装方法具体内容是：(1)先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGAIC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可。例如：GD90的CPU和FLASH（闪存），可用998CPU和电源IC的…
来源： 日期：2014-1-4 23:08:36 人气：标签：
(1)先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGAIC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可。例如：GD90的CPU和FLASH（闪存），可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
(2)如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGAIC上多余的焊锡去除，用一张白纸覆盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。
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