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在吹焊BGA封装时如何避免波及旁边IC
★★★★★【文章导读】：在吹焊BGA封装时如何避免波及旁边IC具体内容是：在吹焊BGAIC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其他故障。用MP4、PMP上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。简单又实用的方法是：焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水…
来源： 日期：2014-1-4 23:08:37 人气：标签：
在吹焊BGA IC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其他故障。用MP4、PMP上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。
简单又实用的方法是：焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发会吸去大量的热。只要水不干，旁边IC就保持在100℃左右的安全温度，这样就不会出事了。
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