(2)在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理電路板，電路板都不可能完全平整，需要在IC上植成較大的錫球便于適應在高低不平的電路板上焊接。可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊加厚的植錫板去植錫。植好錫后會發現取下IC比較困難，這時不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會和植錫板輕松分離。

　　(3)為了防止焊上BGA IC時電路板原起泡處又受高溫隆起，可以在安裝IC時，在電路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免電路板溫度過高。