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一種簡便的BGA封裝植錫方法
★★★★★【文章導讀】：一種簡便的BGA封裝植錫方法具體內容是：有一種叫做“錫鍋”的焊接工具，外形是不銹鋼的小盒子加上一個可調溫的加熱底座。可在錫鍋中放入適量的焊錫，把溫度調到300℃左右，并注入少量助焊劑增加焊錫的流動性。用鑷子夾住要植錫的BGAIC并端平，放…
來源： 日期：2014-1-4 23:08:41 人氣：標簽：
有一種叫做“錫鍋”的焊接工具，外形是不銹鋼的小盒子加上一個可調溫的加熱底座。可在錫鍋中放入適量的焊錫，把溫度調到300℃左右，并注入少量助焊劑增加焊錫的流動性。用鑷子夾住要植錫的BGAIC并端平，放到錫鍋里快速地蘸一下，等IC稍冷卻后，再快速地蘸一下。重復3～5次后，很漂亮的錫珠就在BGAIC的底部生成了。這種方法練習熟練后很方便，還可隨意控制錫球的大小尺寸，尤其適合于大量的植錫和維修。缺點：一是錫鍋中的焊錫時間長了易變質，不適合少量的維修；二是不能對那種軟封裝的BGA IC植錫。
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